2023年3月17日，成都機器視覺技術及工業(yè)應用研討會將在成都宏鼎溫德姆至尊豪廷大酒店舉辦。會議以“聚合生態(tài)，引領產業(yè)高質量發(fā)展”為主題，采取主題論壇+方案展示的形式開展，共17場專題報告，50余家產品及方案展出，挖掘更多機器視覺應用新可能，賦能智能制造。
知微傳感作為國內光學MEMS芯片的知名品牌，會議期間將分享人工智能3D機器視覺硬件-基于MEMS微振鏡的工業(yè)3D相機，并通過現(xiàn)場演示讓大家更深入了解知微傳感的3D機器視覺硬件與應用場景解決方案。
DKAM系列高精度3D相機
知微傳感DKAM系列3D相機采用知微傳感自主研發(fā)的MEMS微振鏡結合紅外激光束實現(xiàn)光柵動態(tài)結構光投射，通過高速CMOS拍攝條紋畸變，采用三角測距原理實現(xiàn)高精度三維信息采集。

 工業(yè)級3D相機D132S/D132
D132S是一款適用于機械臂末端的小體積3D相機，具有小體積、高精度、高分辨率的特點，可應用于焊接定位引導、復合機器人、路徑規(guī)劃等工業(yè)自動化應用場景。
D132是一款適用于遠距離的工業(yè)3D相機，具有大量程、大景深、高精度、高分辨率的特點，可應用于拆垛碼垛、無序分揀等遠距離工業(yè)自動化應用場景。

 
我們的優(yōu)勢
與基于DLP方案相比，D132S/D132可實現(xiàn)最小體積、最低功耗，工藝相對簡單，可靠性和成品率高，成本最低，且防護等級為IP65，可防水、防污、防塵。
在精度方面，TOF方案為厘米級，散斑結構光為毫米級，基于MEMS結構光的D132S/D132為亞毫米級深度精度，具有130萬點云分辨率，能滿足工業(yè)自動化領域較高精度的定位、引導、檢測，逆向建模等需求。同時RGB分辨率高達500萬，可輸出還原高色彩、低噪聲的RGB圖像，能夠更好應對復雜工業(yè)環(huán)境中對被測物體特征識別、提取、分割等深度學習的需求。
未來，知微傳感將繼續(xù)深耕光學MEMS芯片的研發(fā)與客戶導入，向市場提供更多元化的3D機器視覺解決方案，助力智能制造。

 
2023年3月17日，
誠邀您蒞臨知微傳感展位，
解鎖更多的3D機器視覺解決方案!