2023年3月17日，成都機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)將在成都宏鼎溫德姆至尊豪廷大酒店舉辦。會(huì)議以“聚合生態(tài)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，采取主題論壇+方案展示的形式開(kāi)展，共17場(chǎng)專(zhuān)題報(bào)告，50余家產(chǎn)品及方案展出，挖掘更多機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用新可能，賦能智能制造。
知微傳感作為國(guó)內(nèi)光學(xué)MEMS芯片的知名品牌，會(huì)議期間將分享人工智能3D機(jī)器視覺(jué)硬件-基于MEMS微振鏡的工業(yè)3D相機(jī)，并通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)演示讓大家更深入了解知微傳感的3D機(jī)器視覺(jué)硬件與應(yīng)用場(chǎng)景解決方案。
DKAM系列高精度3D相機(jī)
知微傳感DKAM系列3D相機(jī)采用知微傳感自主研發(fā)的MEMS微振鏡結(jié)合紅外激光束實(shí)現(xiàn)光柵動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光投射，通過(guò)高速CMOS拍攝條紋畸變，采用三角測(cè)距原理實(shí)現(xiàn)高精度三維信息采集。

 工業(yè)級(jí)3D相機(jī)D132S/D132
D132S是一款適用于機(jī)械臂末端的小體積3D相機(jī)，具有小體積、高精度、高分辨率的特點(diǎn)，可應(yīng)用于焊接定位引導(dǎo)、復(fù)合機(jī)器人、路徑規(guī)劃等工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用場(chǎng)景。
D132是一款適用于遠(yuǎn)距離的工業(yè)3D相機(jī)，具有大量程、大景深、高精度、高分辨率的特點(diǎn)，可應(yīng)用于拆垛碼垛、無(wú)序分揀等遠(yuǎn)距離工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用場(chǎng)景。

 
我們的優(yōu)勢(shì)
與基于DLP方案相比，D132S/D132可實(shí)現(xiàn)最小體積、最低功耗，工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，可靠性和成品率高，成本最低，且防護(hù)等級(jí)為IP65，可防水、防污、防塵。
在精度方面，TOF方案為厘米級(jí)，散斑結(jié)構(gòu)光為毫米級(jí)，基于MEMS結(jié)構(gòu)光的D132S/D132為亞毫米級(jí)深度精度，具有130萬(wàn)點(diǎn)云分辨率，能滿(mǎn)足工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域較高精度的定位、引導(dǎo)、檢測(cè)，逆向建模等需求。同時(shí)RGB分辨率高達(dá)500萬(wàn)，可輸出還原高色彩、低噪聲的RGB圖像，能夠更好應(yīng)對(duì)復(fù)雜工業(yè)環(huán)境中對(duì)被測(cè)物體特征識(shí)別、提取、分割等深度學(xué)習(xí)的需求。
未來(lái)，知微傳感將繼續(xù)深耕光學(xué)MEMS芯片的研發(fā)與客戶(hù)導(dǎo)入，向市場(chǎng)提供更多元化的3D機(jī)器視覺(jué)解決方案，助力智能制造。

 
2023年3月17日，
誠(chéng)邀您蒞臨知微傳感展位，
解鎖更多的3D機(jī)器視覺(jué)解決方案!