基于MEMS方案相機(jī)圖

基于MEMS微振鏡方案

Dkam系列3D相機(jī)采用知微傳感自主研發(fā)的MEMS微振鏡結(jié)合紅外激光束實(shí)現(xiàn)光柵動(dòng)態(tài)結(jié)構(gòu)光投射，通過高速CMOS拍攝條紋畸變，采用三角測距原理實(shí)現(xiàn)高精度三維信息采集。
產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺、人臉識(shí)別等領(lǐng)域。

Dkam系列3D相機(jī)

 
 基于MEMS微振鏡技術(shù)的3D相機(jī)，相比其他方案，具有顯著優(yōu)勢！

景深更大

采用MEMS微振鏡掃描，實(shí)現(xiàn)無焦投射，即投射的編碼
結(jié)構(gòu)光圖案在任何位置或者曲面下均是清晰的。
2_22_6

體積更小

Dkam系列3D相機(jī)系統(tǒng)集成度更高，體積小，重量輕
更易集成與機(jī)械臂末端作業(yè)更加靈活。
2_32_7

壽命更長，穩(wěn)定性更高

采用激光光源，在產(chǎn)品壽命以及抗環(huán)境的魯棒性等方面
均有著明顯的優(yōu)勢。
2_42_8

成本更低

Dkam系列3D相機(jī)采用自主研發(fā)的MEMS微振鏡作為核心
其為硅基芯片，批量成本低。

點(diǎn)云展示

Dkam系列高精度3D相機(jī)可輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜環(huán)境，實(shí)現(xiàn)被測物體的高精度三維數(shù)據(jù)采集。

輪轂 拷貝
剎車盤 拷貝
鏈節(jié) 拷貝
焊接件 拷貝
汽車鑄件 拷貝
水果 拷貝
彩色盒子 拷貝
人臉數(shù)據(jù)

應(yīng)用領(lǐng)域

知微傳感研制的3D相機(jī)已廣泛應(yīng)用在機(jī)器視覺、拆碼垛、焊接定位、逆向建模、人臉識(shí)別等領(lǐng)域。

無序分揀

無序分揀

路徑規(guī)劃

路徑規(guī)劃

包裹測量

包裹測量

拆垛碼垛

拆垛碼垛

逆向建模

逆向建模

人臉識(shí)別

人臉識(shí)別

焊接

焊接、定位引導(dǎo)

復(fù)合機(jī)器人

復(fù)合機(jī)器人

缺陷檢測

缺陷檢測

產(chǎn)品基本參數(shù)

相機(jī)參數(shù)截圖


型號(hào)
D132
D132S
D330XS
深度精度
0.12-0.56mm
0.12-0.34mm
0.159-0.561mm
工作區(qū)間
700-2000mm
300-700mm
300-700mm
RGB分辨率
2592×1944
2592×1944
1944×2592
點(diǎn)云分辨率
1280×1024
1280×1024
1224×1024
點(diǎn)云幀率
≤2.5Hz
≤2.5Hz
≤1Hz
尺寸
400×62×49mm
165×62×49mm
130×67.1×65mm
重量
1550g
750g
850g
觸發(fā)模式
軟觸發(fā)/硬觸發(fā)
SDK
Win/Linux
點(diǎn)云格式
PCD、PLY、TXT